產品名稱：壓電陶瓷剪切片
產品型號：
產品報價：
產品特點：壓電陶瓷剪切片，應用：光纖端面檢測；光纖調整；精密定位；腔調節；樣本微調整；集成電路；培養皿位置調整；
更新日期：2026-07-27
壓電陶瓷剪切片的結構非常緊湊，通常厚度僅0.5mm，諧振頻率較高，達1750kHz，它是利用壓電陶瓷剪切向效應d15，通過施加雙極性電壓使得壓電陶瓷產生切向位移，單片橫向位移可達1.5μm。壓電陶瓷剪切片的上下面為金電極?？赏ㄟ^疊堆方式，組成多維運動或獲取更大的位移。
特點
±320V驅動
一維剪切運動
單片位移可達1.5μm
可疊堆成大位移或多維運動
諧振頻率高
利用壓電剪切效應d15
應用
光纖端面檢測
光纖調整
精密定位
腔調節
樣本微調整
集成電路
培養皿位置調整
粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3，通常情況下。
平面度：約10μm。
d15：550-12 C/N
泊松比：0.35~0.36。
對于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必須徹底干燥組件。
如果需要，組件可以完全浸沒在溶劑中，但是對于堆棧，我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環氧樹脂的減弱。
壓電陶瓷元件沒有特別的存儲限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環境中或在使用前徹底干燥。熱干燥具有很好地適應，例如在110℃下24小時，如果可能的話在低壓環境中。
壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。
防止組件相互碰撞，保持組件分離。
特別是對于高而窄的堆疊，確保不會引起彎曲。
使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。
戴上手套以避免污染。
請勿對預先連接的電線施加過大的力。
當受到力或溫度變化時，請注意壓電致動器將產生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間保持較大的組件短路。
我們的剪切板通常在3.5MPa下測試。在理論上，壓電元件可以承受高壓（> 50MPa），但實際中，我們建議不要在剪切元件上施加超過5MPa的壓力。這是因為接觸表面的小缺陷會導致壓力集中并損壞陶瓷。
如果承載非常大的負載，我們建議使用具有優異平整度的接觸表面（在剪切陶瓷片上和結構上）。
陶瓷可以承受高負載。在實踐中，陶瓷和基體之間的接觸面決定了Max.剪切載荷。
如果運動通過摩擦傳遞，則載荷將取決于壓力和接觸面的靜摩擦系數。例如2MPa壓力* 0.2摩擦系數= 0.4MPa，即對于5×5mm剪切板約10N。
如果元件使用環氧樹脂粘合，則負載取決于所用環氧樹脂的強度。典型的環氧樹脂可以在5MPa剪切應力下安全使用，即在5×5mm剪切板上約125N。
所以使用環氧樹脂膠粘合時，壓電剪切片的承載可以表述為：
CSAP01，負載20N
CSAP02，負載125N
CSAP03，負荷500N
綜上所述，壓電剪切片的承載能力依賴于客戶如何組裝壓電剪切片。
剪切片的電極在上下表面。它可以通過機械夾持或膠水進行固定安裝。
當用機械夾持固定時一定要控制剪切片的軸向力，太低的力會導致滑動但太大的力又會損壞陶瓷。在合適的接觸面及較低的剪切力情況下，推薦1~3MPa的壓力。
如果使用夾持力，負載機構在致動方向的剛度應盡可能的低，以避免阻礙剪切片的運動。
負載作用在整個表面，以確保力的均勻分布。特別是施加壓力時，接觸面要足夠平整。
接觸面必須與結構的其他部分絕緣?？梢酝ㄟ^加絕緣陶瓷片或聚酰亞胺絕緣薄膜實現。
如使用膠水來固定剪切片，要確保剪切片與基片間的膠層非常薄，一般可以使用較低粘度的膠水，在固化過程應使用一定的壓力，例如2-3MPa。環氧樹脂膠非常適合于粘貼壓電陶瓷。
外部電極：剪切片的兩個電極存在于上下表面，是一樣的。工作方向通過切角來表明。
符號規定：給一面電極施加正電壓，此表面將會朝著切角邊緣方向產生一個相對的位移。
連接方式：外部電極的連接可以通過機械接觸、焊接、導電膠粘或引線接合來實現。機械連接可以通過一個銅彈簧與外部電極連接。剪切片上的金電極提供好的導電性能，同時避免了電極氧化。
焊點居中焊接，在保證可靠性的前提下，使焊點盡可能小，兩側焊點大小一致。焊接完成后，可使用熱塑管對壓電陶瓷及兩根陶瓷線進行束縛，避免在上電時拉扯造成焊點脫落。
電極表面預焊接如下：
•洛鐵尖端熔化少量焊接材料。
•烙鐵保持在電極表面約1秒鐘
•使用更多的焊接材料來形成一個小的圓形焊接點。
•預焊接的引線放置在圓形焊接點的頂部并焊接在一起。
•如有必要，應用焊接材料。
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