產品名稱：NAC環形壓電陶瓷片
產品型號：
產品報價：
產品特點：NAC環形壓電陶瓷片，應用：光學移相；F-P腔調諧；光纖端面檢測；光纖調整；精密定位；腔長調節；
更新日期：2026-07-27
環形壓電陶瓷片是標準厚度為2mm的環片，單片位移可達3.3μm，材料為PZT5A，它既可單獨使用也可疊堆后使用，疊堆高度增加，相應的位移范圍也更大。單片壓電陶瓷片內部有很多陶瓷層及電極層，相互交叉疊堆，外部兩側印刷電極，將內部電極引出。
NAC環形壓電陶瓷片 特點
單片位移可達3.3μm
0~200V驅動電壓
中心具有通孔
可定制
可多片疊堆獲取更大位移
NAC環形壓電陶瓷片 應用
光學移相
F-P腔調諧
光纖端面檢測
光纖調整
精密定位
腔長調節
• 真空環境 • 高溫或超低溫 • 帶保險式（部分陶瓷片損壞不影響堆棧未損壞部分正常工作）
粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3
平面度：+/-10µm，取決于尺寸，尺寸小，平面度高。
泊松比：0.35~0.36。
對于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。使用前必須徹底干燥組件。
如果需要，組件可以完全浸沒在溶劑中，但是對于堆棧，我們建議將浸沒限制在幾秒鐘以避免環氧樹脂的粘接強度減弱。
壓電陶瓷元件沒有特別的存儲限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環境中或在使用前徹底干燥。熱干燥具有很好地適應，例如在110℃下24小時，如果可能的話在低壓環境中。
壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。
防止組件相互碰撞，保持組件分離。
特別是對于高而窄的堆疊，確保不會引起彎曲。
使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。
戴上手套以避免污染。
請勿對預先連接的電線施加過大的力。
當受到力或溫度變化時，請注意壓電致動器將產生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間保持較大的組件短路。
將電線焊接到絲網印刷的銀電極上可以實現優異且時間穩定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下，焊接可能是困難的。
這種現象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。為了在任何時候完全避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。
我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時間太長，電極將完全溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時間增加，我們仍然建議焊接時間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風險。
| 焊料 | 推薦流程 | 電極表面預焊 |
|---|---|---|
| 焊接材料必須含有Ag。 推薦以下標準以及超高真空應用： 96SC錫/銀/銅與多芯助焊劑（助焊劑型晶體400）。 | 電線預先焊接好。 用玻璃刷清潔Ag電極表面以除去氧化層。 烙鐵溫度約為"285℃"。 | 少量焊接材料在烙鐵頭處熔化。 烙鐵在電極表面保持約1秒鐘 采用更多焊接材料形成小圓形焊接材料點。 將預焊線放置在圓形焊接材料點的頂部并焊接在一起。 如有必要，可使用更多焊接材料。 |
只能承受軸向力，不能承受側向力及剪切力
請將力作用于整個表面，確保力均勻分布避免點受力
為避免短路，請勿在上下表面直接加金屬片，請在金屬表面加上Kapton薄片或在陶瓷表面與金屬片間加上絕緣墊片
疊堆壓電陶瓷對拉力非常敏感，為提高可靠性推薦加預緊力使用
環氧樹脂膠適用于壓電陶瓷與其他表面粘接。
為避免陶瓷的性能受損，安裝過程應避免機械夾持及膠水粘到側面
壓電陶瓷不能承受剪切力、側向力以及扭轉力，加載于陶瓷移動端的力盡量作用于陶瓷運動方向的中心，壓電陶瓷的四周盡量保持不受夾持力。
壓電陶瓷不能承受點受力，在安裝使用過程中盡量避免邊緣的擠壓造成陶瓷的損壞。
1. 不能超出參數表給定電壓范圍使用。
2. 請勿刮除疊堆陶瓷側面涂層。
3. 無預緊疊堆陶瓷不能承受拉力，推薦加載預緊力，大小為出力的十分之一。
4. 疊堆陶瓷所在的環境應該保持干燥。
5. 溫度變化或負載變化會引起陶瓷內部充電，在使用陶瓷前，建議用幾百歐姆電阻對陶瓷進行放電。
6. 防止疊堆陶瓷表面接觸導電或者腐蝕性物質，可用異丙醇清理表面，避免高溫下接觸異丙醇及過度的超聲清洗。
7. 紅色引線接電源的正極。未引線的壓電陶瓷片靠近圓點側電極面為正極。
8. 避免用力拉扯引線，操作時不要以提拉的方式移動陶瓷。
9. 不要用手直接接觸陶瓷樹脂，以免降低陶瓷穩定性。
10. 如果使用膠水固定陶瓷，請確保陶瓷與粘接面之間的膠水非常的薄，輕輕按壓使之固定。
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